SMT

多様な実装ニーズ、量産ニーズに対応

実装

1チップ当たり0.06秒という高速の装着速度を誇る表面実装自動装着機を導入し、正確で、スピーディーなチップ装着を実現しています。
また、1台1日当たり約120万ショット(1チップ/0.06秒の場合)の実装を可能にするとともに、部品間ピッチ0.2mmという狭隣接実装も実現しています。
多様な実装ニーズにお応えするとともに、効率的な量産システムの構築に威力を発揮しています。

実装ラインの生産能力

基板の種類(月当たり)

308種類(2016年3月実績)

生産枚数(1日)

2,900,000shot/day

実装可能部品

・0603サイズからのチップ抵抗・チップコンデンサ類
・BGA/CSP   ※全ボール認識可能
・プリント基板条件 ※使用可能基板寸法
 Mサイズ    <MAX>330×250mm
                                    <min>  50×50mm
 LLサイズ    <MAX>508×460mm
         <min> 50×50mm
 基板厚調整    ・・・  0.5~4.0mm
    フレキシブル基板への実装

狭隣接実装可能

部品間ピッチ0.2mm

設備

 

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