実装・組立

追求するのは「品質」そして、その先の「企業ニーズ」

製品の高密度化、小型化が進むハイテク分野では、高精度な部品をより効率的に加工・組立するチカラが求められています。こうしたお客様のニーズにお応えし求められる品質・納期・コストを徹底管理するシステムを保有しています。

SMT

多様な実装ニーズ、量産ニーズに対応

実装

1チップ当たり0.06秒という高速の装着速度を誇る表面実装自動装着機を導入し、正確で、スピーディーなチップ装着を実現しています。
また、1台1日当たり約120万ショット(1チップ/0.06秒の場合)の実装を可能にするとともに、部品間ピッチ0.2mmという狭隣接実装も実現しています。
多様な実装ニーズにお応えするとともに、効率的な量産システムの構築に威力を発揮しています。

実装ラインの生産能力

基板の種類(月当たり)

308種類(2016年3月実績)

生産枚数(1日)

2,900,000shot/day

実装可能部品

・0603サイズからのチップ抵抗・チップコンデンサ類
・BGA/CSP   ※全ボール認識可能
・プリント基板条件 ※使用可能基板寸法
 Mサイズ    <MAX>330×250mm
                                    <min>  50×50mm
 LLサイズ    <MAX>508×460mm
         <min> 50×50mm
 基板厚調整    ・・・  0.5~4.0mm
    フレキシブル基板への実装

狭隣接実装可能

部品間ピッチ0.2mm

設備

IMT・組立

生産機種に合わせてフレキシブルなライン構成が可能

技術力をもとに、基板組立・加工から配線加工まで、効率的で安定した生産体制を構築しています。

点検修正・後付けライン

・60名の手はんだ付け資格者が在籍
・マイクロソルダリング技術インストラクタ資格者が在籍
・ジャンパー改造等の特殊手はんだ付け要員15名在籍
・電子機器組立1級技能士が在籍
・1個流しラインによる短納期化を実現

工程

前加工
リードフォーミング リードカット
手挿入
手挿入1 手挿入2
フロー
フラクサー 噴流型はんだ槽
後付け・点検修正
手はんだ作業 検査1 検査2
後工程
シリコン固定作業  コーティング作業

設備

生産品目

大手企業や航空・宇宙向け製品、通信インフラ設備などの製造実績があり高品質、高信頼性を実現できます。

通信

◎基板実装、電子デバイス/モジュール加工組立
 1台~1500台/月    ※安定供給、品質、納期
・衛星通信地球局設備
・移動体衛星通信端末システム
・密着イメージセンサー等電子デバイス
・無線機(端末/基地局)、衛星アンテナ
・船舶用レーダ、民需衛星

電源、UPS

◎部品調達~基板実装~電気試験
 5,000~8,000台/月   ※大型基板対応
・無停電電源装置(ミニUPS)
・各種電源装置

航空宇宙

◎設計~部品調達~基板実装~組立~試験調整
 15,000~30,000個/月 ※ワンストップ体制  ※高密度実装
・脚楊降制御システム
・MEMSジャイロ(応用製品)

エレベーター

◎基板実装~電気試験
 5,000~8,000枚/月  ※安定供給、品質、納期
・エレベーター(昇降機)

電力機器、情報機器

◎部品調達~基板実装~組立~電気試験
 10~1,000台/月    ※小ロットから量産品まで
・鉄道発車票
・運賃表示器
・音声合成装置

計測器

◎基板実装~組立~電気試験
 300~1,000台/月    ※安定供給、品質、納期
・負荷計測器
・マルチパワーメーター等

住宅関係

◎部品調達~基板実装~組立~電気試験
 10~3,000台/月    ※製品開発から組立まで
・ダウンライト
・モバイルドック
・IPカメラ
・集合玄関機
・見守りシステム
・駐輪場システム

 

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