SMT

多様な実装ニーズ、量産ニーズに対応

1チップ当たり0.06秒という高速の装着速度を誇る表面実装自動装着機を導入し、正確で、スピーディーなチップ装着を実現しています。 また、1台1日当たり約120万ショット（1チップ/0.06秒の場合）の実装を可能にするとともに、部品間ピッチ0.2ｍｍという狭隣接実装も実現しています。 多様な実装ニーズにお応えするとともに、効率的な量産システムの構築に威力を発揮しています。

実装ラインの生産能力

基板の種類（月当たり）

308種類（2016年3月実績）

生産枚数（1日）

2,900,000shot/day

実装可能部品

・0603サイズからのチップ抵抗・チップコンデンサ類
・BGA/CSP   ※全ボール認識可能
・プリント基板条件　※使用可能基板寸法
　Mサイズ　　　　＜MAX＞330×250mm
                                    ＜min＞　 50×50mm
　LLサイズ　　　　＜MAX＞508×460ｍｍ
　　　　　　　　　＜min＞　50×50mm
　基板厚調整    ・・・  0.5～4.0mm
    フレキシブル基板への実装

狭隣接実装可能

部品間ピッチ0.2mm

設備

	⇒ 実装設備詳細